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CIS Technologie: C – (Cu) Kupfer, I – Indium, S – Selen
Mit einer nur 1 / 1000 mm2 dicken Beschichtung ist diese Modulart in der Herstellung wesentlich günstiger. Man kann diese Dünnschichtmodule in einem vollautomatischen Fertigungsprozess herstellen. Das Trägermaterial (Fensterglas) wird durch Verdampfungsprozesse mit einer aktiven, wenige Mikrometer dicken CuInSe2-Struktur beschichtet. Leider liegen die Kosten für den Verbraucher deutlich höher als bei kristallinen Modulen.

